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奥斯邦195有机硅灌封胶耐高温灌封胶 电子灌封硅胶绝缘胶

2021/4/9 11:08:24发布119次查看

奥斯邦196有机硅凝胶
奥斯邦196有机硅凝胶、电子硅凝胶批发、加成型硅凝胶厂价直销、硅凝灌封胶
产品简介
奥斯邦® 196是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。
产品特点
1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。
2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。
3、固化过程中无副产物产生,无收缩。
4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。
 5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。
典型用途
广泛应用于精密电子元器件、卫浴、背光源、太阳能、连接器、电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。
 固化前后技术参数
项    目
a组分
b组分



外     观
透明流体
透明流体
密度(g/cm3)
0.99
0.99
粘度(cps)
1000
1000
混合比例(重量比或体积比)
1:1
使用时间(25℃/hr)
4
固化时间(15℃/hr)
24
固化时间(25℃/min)
360
固化时间(80℃/min)
30



击穿电压强度(kv/mm)
>20
体积电阻(ω·cm)
>1.0×1015
介质损耗 (1.2mhz)
<1.0×10-3
介电常数(1.2mhz)
≤3
硫化后外观
无色透明凝胶
针入度(1/10mm)
200
使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前,首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量,配比混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;混合好后直接注入需灌封保护的产品中;注意,最好顺着器壁的一边慢慢注入,可减少气泡的产生。
4、将灌封好的产品静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化(80℃条件下,约需30分钟),亦可直接在室温条件下固化,大约需要6~24小时。
5、固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
 1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
 2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
 3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
 4、胶液接触以下化学物质会使196不固化:
    a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
    b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
    c、胺类化合物以及含胺的材料。
  在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
5、如需更多本产品的安全注意事项,请参阅奥斯邦的材料安全数据资料(msds)。
包装规格
10kg/套 (a组份5kg + b组份5kg)。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存,贮存期为12个月(25℃下)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
联系人:徐小姐   联系电话:13410339230​   qq:
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深圳市奥斯邦股份有限公司

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