本人在制造业服务多年，作为pm，需要详细了解各生产制程，一点点经验之谈，请各位多多指教，如有高手，请勿喷，可多多交流.
对于pcba主板大家应该都不会陌生,但是如此复杂的主板实际上是通过各种制造方式(工艺)生产的,并不神秘.
主要有如下几种生产方式(工艺):
1)smt(surface mounted technology),此方式适用于有pad设计的零件.即pcb光板上会设计露出零件pad点,然后通过印刷锡膏在pad点上,贴片机(一般有npm,松下,cm402等机型)将各种零件放置在印刷锡膏上,最后过炉锡膏熔化又冷却后将零件固定在pad上,实现线路与零件的电性连通,示意图如下.
2)w/s(wave solder),此方式适用于长脚的插件(如很多老式的led灯,电容等).此零件需要在生产前根据需要将dip脚修剪到固定的长度(根据产品的厚度要求来定),然后将零件插入pcb板的通孔中,之后再将产品通过波峰焊炉子,锡波会直接接触到伸出的pin脚并实现固定.
3)pih(paste-in-hole),此方式适用于类似上面介绍的插件,但是可以让通孔元件/传统插件也走回焊炉制程,省去波峰焊.就是把锡膏 (solder paste) 直接印刷于 pcb (print circuit board,电路板) 的电镀通孔(pth, plating through hole)上面，然后再把传统插件/通孔元件(dip insert parts)直接插入已经印有锡膏的电镀通孔里，这时电镀通孔上的锡膏大部分会沾粘在插件零件的焊脚上，这些锡膏经过回流焊炉的高温时会重新熔融，进而焊接零件于电路板上.
4)p/f (press fit),此方式适用于压接工装零件,一般为多pin,pcb板上的孔洞非常小,需要通过压合机台将pin直接压入孔洞,需要控制角度和压力,容易造成歪pin等不良,好处是不需要印刷锡膏,而且可靠度比较高.
以上请经常使用的制作工艺,还有其他特殊的如有需要,也可提出补充(如bga的小锡炉,bga rework等等).如有需要,请加关注,谢谢大家!